1. Mètode de connexió
Wafer Valve
Estructura de subjecció DOUBLE: els cargols llargs penetren als forats de la brida a banda i banda del cos de la vàlvula per subjectar la vàlvula entre les brides de la canonada. És fàcil d’instal·lar, però té una estabilitat feble.
No brida independent: no hi ha cap brida als dos extrems del cos de la vàlvula i el segellat s’aconsegueix basant -se en la força de subjecció de la brida de canonades.
Lug vàlvula
FLANGE o connexió roscada:
Forat de pressió de tipus a través: similar a la vàlvula de les hòsties, està connectada per cargols llargs, però el cos de la vàlvula té una estructura de paller, que és més estable que la vàlvula de les hòsties.
Forat de pressió del forat: el cargol es cargola directament al forat roscat de la boca del cos de la vàlvula, sense penetrar tot el cos de la vàlvula, que és més estable d’instal·lar i té una resistència més forta.
2. Característiques estructurals
Wafer Valve
Compacte i llum: El cos de la vàlvula té una longitud curta (només 1/3 de la vàlvula de brida), llum de pes i adequat per a canonades amb un espai limitat.
Depends de la brida de canonades: el rendiment de segellat es veu afectat per la força de subjecció i els cargols poden afluixar i causar fuites després de l'ús a llarg termini. Lug vàlvula
Prendent de la brida o el disseny de LUG: el cos de la vàlvula té una estructura de LUG, i alguns models són compatibles amb la connexió de brida, amb una capacitat de suport de pressió més forta.
Resistència a l'impacte excel·lent: la instal·lació del forat ros pot dispersar l'estrès i reduir el risc de deformació de la superfície de segellat.
3. Rendiment de segellat
Wafer Valve
SELL DE FORÇA DE CAPAMPLACIÓ: el cos de la vàlvula està comprimit per la força de compressió de la brida. Els materials de segellat tou (com EPDM, PTFE) són propensos a l’envelliment i requereixen un manteniment regular.
Applicable a la pressió mitjana i baixa: el nivell de pressió general és PN 10- PN25, i les condicions d'alta pressió són propenses a la fuga.
Lug vàlvula
Multi-etage segell opcional:
Soft Seal: S'utilitza la junta composta de fluororubber o grafit, amb un rang de resistència de temperatura més ampli (-50 grau ~ 280 graus) .
Hard Seal: Les superfícies de segellat metàl·liques (com l’acer inoxidable o el carbur cementat) són adequades per a condicions d’alta temperatura i alta pressió (menys o iguals a 650 graus /PN40). Iv. Escenaris de sol·licitud
Wafer Vàlvules
Subministrament d’aigua Municipal: Disseny lleuger adequat per a la instal·lació ràpida de xarxes de canonades, baix cost.
Medis nets de pressió de baixada: com ara refrigeració d’aigua i sistemes d’aire, per evitar que les partícules portin la superfície de segellat.
Lug vàlvules
Pipelines industrials de pressió de High: com el vapor d’alta temperatura o els mitjans corrosius a les indústries petroquímiques i elèctriques.
Escenaris de desmuntatge de Freqüent: la instal·lació del forat roscat facilita el manteniment i redueix el risc de desplaçament de canonades.
V. Preu i manteniment
Comparació de preus
Les vàlvules d’hòsties tenen el cost més baix (sense brides independents), les vàlvules de la boca són en segon lloc i les vàlvules de brida són les més cares.
Cost de manteniment
Les vàlvules d’hòsties han de comprovar regularment la tensió dels cargols i l’envelliment dels anells de segellat; Les vàlvules de la bossa tenen una estabilitat de segellat més elevada i cicles de manteniment més llargs